2024半导体行业报告：智能物流与先进封装市场展望

1、OSAT：23全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善

1.1日月光：23全年营收下降15%，23Q4封测营收高于预期

根据日月光官网数据，2024年1月公司营收108.10亿元，同比上升5.01%（结束自2022年11月起，连续14个月同比下降），环比下降5.04%（自2023年11月起，连续3个月环比下降）。根据日月光2023Q4业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在60%~65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为2.34亿美元，其中1.3亿美元用于封装业务，0.76亿美元用于测试业务，0.21亿元用于EMS业务，0.07亿美元用于互连材料业务和其他方面。2023年全年，公司机械和设备资本支出总额为9.14亿美元，其中4.6亿美元用于封装业务，3.14亿美元用于测试业务，1.14亿美元用于EMS业务，0.26亿美元用于互连材料业务和其他方面。由于人工智能、机器人技术、电动汽车以及所有新应用的推动，公司预计行业收入将在未来十年内达到1万亿美元。

Q4封测业务毛利率持续改善，先进封装占比维持至44%。根据日月光官网数据，2023全年公司封测业务营收718.78亿元，同比下降15.33%，毛利率为21.8%，同比下降6.65pcts；2023Q4公司封测业务营收为187.05亿元，环比下降2.01%，同比下降13.06%；封测业务季度毛利持续改善，2023Q4公司封测毛利为43.84亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长1.20pcts，同比下降4.37pcts；从下游应用占比分析，通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比回升至53%，汽车，消费电子及其他次之，占比为30%，电脑占比17%；从产品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为44%，较2023Q3维持不变，打线封装次之，占比为30%，环比下降2.00pcts。

1.2安靠：23全年营收下降8%，23Q4环比下降4%

全年先进产品贡献主要营收，仅手机&平板领域实现增长。根据安靠官网数据，2023公司封测业务营收为468.14亿元（先进产品362.33亿元，主流产品105.81亿元），同比下降8.29%，毛利率为14.50%；其中2023Q4，公司封测业务营收为126.10亿元（先进产品102.93亿元，主流产品23.18亿元），环比下降3.84%，同比下降8.08%，毛利率为15.93%。从市场终端分析，尽管智能手机整体销量连续两年下降，受益于公司先进SiP技术叠加iOS生态系统内的市场份额提升，2023年公司通讯领域（智能手机、平板）营收仍增长4%，安靠在高端智能手里保持领先地位，2024年安靠预计手机销量将出现小幅低个位数增长，Android供应链将得到进一步改善。2023年全年，公司汽车和工业业务营收下降4%，在ADAS和工业应用推动下，先进封装收入同比增长6%，通过日本工厂独特封装能力，电动汽车高功率SiC解决方案持续增长，公司在韩国、日本及葡萄牙等多个地区拥有生产线，具有从先进封装、引线键合等广泛技术组合。计算机市场收入同比下降11%，其中支持人工智能和高性能计算应用的先进封装需求部分抵消了个人电脑及存储应用的下降，安靠在AI设备被方面2.5D技术处于领先地位，可在中介层上集成HBM及ASIC，并与基本上模块相连，由于人工智能设备的强劲需求，公司预计2.5D封装在2024年需求将持续增长。受多种不利因素影响，包括消费者支出减少、库存过剩及物联网可穿戴市场产品更换，使得公司业绩承压，2023年全年公司消费市场下降38%，公司正与主要客户合作开发下一代产品，2024年这些产品产量有望提高。

1.3力成科技：23全年营收下降16%，23Q4归母净利润同比增超190%

2023年第四季度营收符合预期，24Q1预计为全年业绩低点。根据力成科技数据，2023年公司营收为160.68亿元，同比下降16.07%，毛利率为17.9%，归母净利润为18.27亿元，同比下降7.80%。其中2023Q4公司营收为43.42亿元（符合原有预期，第四季营收及利润将略微调整，但将会是低个位数），环比增长3.17%，同比增长3.43%，毛利率为20.5%，归母净利润为9.05亿元，环比增长152.13%，同比增长194.00%。根据力成科技Q4业绩说明会表明，半导体库存已回到健康水位，预计2024年可恢复成长，2024Q1將是全年低点，預期全年业绩将逐季成长。

封装业务仍为主要收入贡献服务，Logic为主要营收产品。根据力成科技官网数据，从服务类别分析，2023年力成科技服务类别占比分别为：Packing（69%）、SIP/Module（8%）、测试（23%）；2023Q4力成科技服务类别占比分别为:Packing（69%）、SIP（11%）、测试（20%）；从产品类别分析：2023年力成科技产品类别占比分别为Logic（38%）、SIP/Module（8%）、NAND（29%）、DRAM（25%）；23Q4力成科技产品类别占比分别为Logic（36%）、SIP/Module（11%）、NAND（27%）、DRAM（26%）。在第四季度中：（1）DRAM：标准型存储贡献稳定营收，移动存储市场需求持续增长，车规存储在市场需求变化下营收符合预期；（2）NAND：零部件需求修正，固态硬盘市场需求疲软导致年营收减少；（3）Logic：超丰客户存储调整告一段落，期待市场需求回暖，力成库存调整，TeraProbe/TeraPower在客户订单加持下，年营收持续增长。

1.4长电科技：23Q4订单总额恢复至去年同期，多领域增长动能强劲

2023H2部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元，2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元,与2022年相比，将减少16.15亿元-19.09亿元，同比减少49.99%-59.08%。

积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（1）算力：公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。（2）存力：公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDFlash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。（3）汽车：2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。（4）通信射频前端模块：在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。

1.5通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长

营收逐季增长，Q4归母净利润环比增长50%以上。2023年，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在1.30亿元–1.80亿元之间，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在1.94亿元-2.44亿元，环比增长在56.45%-96.77%之间；全年实现扣非归母净利润在0.5亿元–0.9亿元之间，同比下降74.76%-85.98%。

深度合作AMD&公司2.5D/3D已实现全线通线，有望持续受益AI时代红利。通过并购，公司与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升，AMD预计其数据中心GPU营收将在24Q1实现环比增长，2024全年营收有望超过35亿。随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段，AMD预测AI加速器在2023年的市场规模将达到450亿美元，2027年将达到4,000亿美元。随着高性能运算及AI需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet封测解决方案。

1.6华天科技：23全年业绩承压，23Q4归母净利润环比显著增长

集成电路行业从2022年开始进入下行调整周期，并在2023年一季度形成低谷，二季度以来，市场逐步缓慢恢复，从公司经营来看，2023年以来，收入规模逐季向好。受行业竞争加剧的影响，2023年公司封装产品价格大幅下降，同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅下滑。2023年公司归母净利润预计在2亿元－2.8亿元，同比下降73.47%－62.86%，扣除非经常性损益后的净利润亏损3.8亿元－3亿元。其中23Q4归母净利润在1.17亿元-1.97亿元，环比增长在485.00%-885.00%之间。

公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NORFlash等。西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。目前公司在建的基地有华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司。

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