国际巨头主导格局稳固，2023年芯原股份、力旺电子全球半导体IP市场占有率位列第7、9位
数据来源：IPnest，国泰君安证券研究
查看原文相关图表
- 2023年中国香港、中国台湾和韩国约占我国集成电路海外市场的70%，美国仅占1.71%
数据来源：海关总署，国泰君安证券研究2025-01-19 - 美国对华半导体制裁清单多样，贸易金融两方面制造障碍
数据来源：金融研究，国泰君安证券研究2025-01-19 - 中国EDA市场规模较小但增长迅速，2020-2025年年均复合预计增速达14.71%
数据来源：中商产业研究院，国泰君安证券研究 数2025-01-19 - 中国半导体IP市场规模扩张迅猛，2023年均复合增长率达21.14%
数据来源：中商产业研究院，国泰君安证券研究 数2025-01-19 - 中国半导体设备市场规模增长显著，半导体设备国产化率稳步上升
数据来源：芯谋研究，国泰君安证券研究2025-01-19 - 中国半导体材料市场规模可观，保持增长态势
数据来源：中商产业研究院，国泰君安证券研究2025-01-19 - 中国集成电路产业市场规模稳定增长
数据来源：中国半导体行业协会，国泰君安证券研究2025-01-19
图表属性
- 数据类型：竞争格局
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2025-01-19
- 文件格式：PNG