主流公司硅光技术进展
数据来源：《数据中心光模块技术及演进》张平化、王会涛、付志明，国盛证券研究所
查看原文相关图表
- 兆龙互连归母净利润及增速（单季度）
数据来源：wind，国盛证券研究所2025-01-14 - 台积电24Q3营收拆分
数据来源：台积电，国盛证券研究所2025-01-14 - HDI 参数特性
数据来源：华秋PCB，国盛证券研究所2025-01-14 - 以太网光模块按应用分类
数据来源：lightcounting，国盛证券研究所2025-01-14 - 交换机及光模块发展趋势预测
数据来源：《数据中心光互联模块发展趋势及新技术研究》宋梦洋、朱虎、江毅，国盛证券研究所2025-01-14 - 数据中心互连种类
数据来源：《5G承载与数据中心光模块白皮书》，国盛证券研究所2025-01-14 - 英伟达及AMDAI 芯片发展进程及HBM规格比较
数据来源：TrendForce，国盛证券研究所2025-01-14 - 全球开放式耳机出货量（百万部）
数据来源：Canalys，国盛证券研究所2025-01-14 - 全球TWS耳机出货量（亿部）
数据来源：FutureSource，与非网 eefocus，国盛证券研究所2025-01-14 - 全球PCB市场规模（亿美元）
数据来源：中商情报网，国盛证券研究所2025-01-14 - 国内PCB市场规模（亿元）
数据来源：中商情报网，国盛证券研究所2025-01-14 - Nand Flash市场规模及3DNand层数演进趋势
数据来源：CounterPoint，国盛证券研究所2025-01-14 - HBM全球市场规模
数据来源：Intel Market Research，国盛证券研究所2025-01-14 - 全球晶圆代工市场规模
数据来源：Trendforce，国盛证券研究所2025-01-14 - 24Q3全球智能耳机市场格局
数据来源：Canalys，国盛证券研究所2025-01-14 - 全球PC市场各品牌市场份额
数据来源：Canalys，芯智讯，国盛证券研究所2025-01-14 - 2023Q1-2024Q3全球智能手机厂商市场份额
数据来源：Counterpoint Research，国盛证券研究所2025-01-14 - 2023Q2-2024Q3中国智能手机厂商市场份额
数据来源：Counterpoint Research，国盛证券研究所2025-01-14 - 2010-2023年光模块竞争格局
数据来源：lightcounting，国盛证券研究所2025-01-14 - AI 芯片供应商竞争格局
数据来源：trendforce，国盛证券研究所2025-01-14
图表属性
- 数据类型：产业概述
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2025-01-14
- 文件格式：PNG