通信领域2022-2028CAGR17%，增速最高

相关图表

• 全球AI PC渗透率曲线
  
  数据来源：Canalys《AI PC 的现在与未来》，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• 微软“Copilot+PC”的AI 功能
  
  数据来源：微软官网，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• 多款AI 手机处理器的性能对比
  
  数据来源：NanoReview，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• 以太网光模块单位带宽（Gbps）价格（美元）
  
  数据来源：LightCounting，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• LPO出货量预计在2025年明显增长
  
  数据来源：LightCounting，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• 谷歌OCS 兼容不同速率可快速适配TPUv6
  
  数据来源：Semianalysis，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• coherent 认为未来几年数通光模块市场将快
  
  数据来源：coherent《Analyst Briefing at OFC2024》，2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• 内存迭代带来内存接口芯片、配套芯片量的增长
  
  数据来源：澜起科技2023年半年报，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• HBM已经成为AI 服务器的搭载标配
  
  数据来源：英伟达官网，AMD官网，AnandTech，Tom's Hardware，观察者网，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• 全球数据中心服务器冷板液冷市场规模测算
  
  数据来源：IDC，Intel，SemiAnalysis，热设计网，半导体行业观察，199IT，IT之家，TechInsights，海光信2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• 主力GPU厂商芯片功耗快速上升
  
  数据来源：CDCC，S&P，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• AI Infra 软硬件栈由5层架构组成
  
  数据来源：浪潮信息官网，山西证券研究所2024-07-10

  其他 | 工业制造查看原文
• 2022年先进封装市场格局集中
  
  数据来源：Yole《Advanced packaging market and2024-07-10

  竞争格局 | 工业制造查看原文
• 生成式AI 手机总规模预测
  
  数据来源：Counterpoint《生成式AI 手机产业白皮书》，山西证券研究所2024-07-10

  市场规模 | 工业制造查看原文
• 全球先进封装市场规模，亿美元
  
  数据来源：Yole《Advanced packaging market and2024-07-10

  市场规模 | 工业制造查看原文
• 我国智能算力规模及预测
  
  数据来源：新华三&中国信通院《2023智能算力发2024-07-10

  市场规模 | 工业制造查看原文