【京仪装备】公司及目标温控曲线示意图
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数据来源：半导体纵横，公司招股书，华西证券研究所测算2024-12-05 - 2022年全球EFEM及晶圆传片设备市场规模为61亿元
数据来源：公司招股说明书，QYResearch，华西证券研究所2024-12-05 - 2028年国内EFEM及晶圆传片设备市场规模可达23.3亿元
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数据来源：公司招股说明书，QYResearch，华西证券研究所2024-12-05 - 2022年国内半导体专用温控设备市场规模为11.5亿元
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图表属性
- 数据类型：公司分析
- 发布日期：2024-12-05
- 文件格式：PNG