硅转接板制备工艺流程
数据来源：《高性能硅转接板的系统设计及集成制造方法研究》，中泰证券研究所
查看原文相关图表
- 前沿节点投资成本高
数据来源：yole，中泰证券研究所2024-02-24 - 台积电光罩拼接技术可靠性测试
数据来源：《Wafer-Level Integration of an Advanced Logic-Memory System Through the Second-Generation CoWoS Technology》，中泰证券研究所2024-02-24 - CoWoS工艺流程图
数据来源：芯天下，中泰证券研究所2024-02-24 - 国内外环氧塑封料在我国市场上的竞争对比情况
数据来源：华海诚科招股说明书，中泰证券研究所整理2024-02-24 - CoWoS使用的热界面材料热阻逐渐降低
数据来源：台积电官网，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 先进封装的封装成本构成——以FCBGA为例
数据来源：Yole，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 硅转接板常规工艺步骤（以单层RDL转接板为例）
数据来源：《高性能硅转接板的系统设计及集成制造方法研究》，中泰证券研究所2024-02-24 - TSV工艺流程与设备
数据来源：电子技术应用ChinaAET公众号，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 3DTSV结构
数据来源：《先进封装与异构集成》，中泰证券研究所2024-02-24 - 大马士革RDL工艺流程图
数据来源：《Redistribution layers (RDLs) for 2.5D/3D IC integration》，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 混合键合之WoW工艺流程与设备
数据来源：应用材料官网，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 几种先进封装形式的性能对比
数据来源：《Chiplet 关键技术与挑战》，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 主流先进封装技术诞生背景及典型产品
数据来源：台积电官网等，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 传统封装使用引线键合
数据来源：颀中科技招股说明书，中泰证券研究所2024-02-24 - 受美国制裁限制的数据中心芯片
数据来源：《财经十一人》，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 大陆厂商封装技术布局及先进封装业务占比
数据来源：集微网，企业年报，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 大陆先进封装占比较全球水平仍有较大提升空间
数据来源：yole，Frost & Sullivan，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 2.5D/3D领域代表性技术方案
数据来源：yole，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 台积电先进封装布局
数据来源：台积电官网，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 2017年-2026E全球封测市场规模（亿美元）
数据来源：yole，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 2022年全球头部厂商先进封装开支份额（估算）
数据来源：Yole，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 2022-29年全球TIM市场空间（单位：亿美元）
数据来源：恒州诚思，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 2022-2028年底部填充胶市场空间（单位：亿美元）
数据来源：新思界产业研究中心，QYR，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 2017-2028E年全球ABF基板市场销售额及增长率
数据来源：QYResearch ，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 2021-2027E全球先进封装市场规模及出货量（按技术分类）
数据来源：yole，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 全球GPU市场规模及增速
数据来源：Verified Market Research，中泰证券研究所2024-02-24 - 2016年-2025E中国大陆封测市场规模（亿人民币）
数据来源：Frost & Sullivan，中泰证券研究所整理2024-02-24 - 载板按照基材分类情况
数据来源：互联网，中泰证券研究所整理2024-02-24 - Bump技术的发展趋势
数据来源：《高端性能封装技术的某些特点与挑战》，中泰证券研究所整理2024-02-24
图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-02-24
- 文件格式：PNG、XLSX