2019-2023H1公司半导体专用设备毛利率
数据来源：iFind，公司招股说明书，中邮证券研究所
查看原文相关图表
- 2019-2023H1公司各主营业务毛利率
数据来源：iFind，公司招股说明书，中邮证券研究所2024-04-14 - 2019-2023E公司各业务营收（亿元）
数据来源：iFind，公司业绩快报公告，中邮证券研究所2024-04-14 - 各大DRAM企业的研发进展图
数据来源：TechInsights，中国电子报微信公众号，中邮证券研究所2024-04-14 - 先进制程技术规划
数据来源：MCR嘉世咨询，IBS，雪球，中邮证券研究所2024-04-14 - 2023、2024E各地区晶圆产能规划
数据来源：SEMI，中邮证券研究所2024-04-14 - 按设备类型分类半导体设备销售额（十亿美元）
数据来源：SEMI，中邮证券研究所2024-04-14 - 公司半导体专用工艺废气处理设备主要技术突破和产品改进情况
数据来源：IPO公告，中邮证券研究所2024-04-14 - 公司半导体专用温控设备主要技术突破和产品改进情况
数据来源：IPO公告，中邮证券研究所2024-04-14 - 公司与主要客户建立合作的背景和原因情况
数据来源：IPO公告，中邮证券研究所2024-04-14 - 公司主要产品介绍
数据来源：公司招股说明书，中邮证券研究所2024-04-14 - 2020-2023H1公司半导体专用设备制程分布情况
数据来源：IPO公告，公司招股说明书，中邮证券研究所2024-04-14 - 2020-2023H1公司各系列产品的收入、ASP和销量情况
数据来源：IPO公告，公司招股说明书，中邮证券研究所2024-04-14 - 2020-2023H1末公司员工专业结构
数据来源：iFind，IPO公告，公司招股说明书，中邮证券研究所2024-04-14 - 2019-2023E公司归母和扣非后归母净利润（亿元）
数据来源：iFind，公司业绩快报公告，中邮证券研究所2024-04-14 - 公司主要客户扩产计划
数据来源：IPO公告，中邮证券研究所2024-04-14 - 2020-2023前三季度公司相关费用率
数据来源：iFind，IPO公告，公司招股说明书，中邮证券研究所2024-04-14 - 近期全球主要国家半导体政策梳理（接上表）
数据来源：芯智讯，观察者网，财联社，中邮证券研究所2024-04-14 - 近期全球主要国家半导体政策梳理
数据来源：美国驻华大使馆和领事馆官网，环球网，芯师爷，证券日报网，财联社，澎湃网，中邮证券研究所2024-04-14 - 2018-2022中国半导体专用工艺废气处理设备竞争格局
数据来源：QYResearch，IPO公告，中邮证券研究所2024-04-14 - 2018-2022中国半导体专用温控设备竞争格局
数据来源：QYResearch，IPO公告，中邮证券研究所2024-04-14 - 全球新运营晶圆厂数量（个）
数据来源：SEMI，中邮证券研究所2024-04-14 - 按应用分类半图导表体标设题备销售额（十亿美元）
数据来源：SEMI，中邮证券研究所2024-04-14
图表属性
- 数据类型：其他
- 发布日期：2024-04-14
- 文件格式：PNG、XLSX