投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段-20240201
电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长
电子 8 月周报（8.26—8.30）：混合键合封装技术大有可为
公司信息更新报告：2024Q3业绩维持同比高增，先进封装布局加速推进
光模块光芯片 这家公司参股企业400G光模块已规模量产，800G产品已向国内外头部数据中心用户送样;直写光刻设备已向先进封装头部客户出货 这家公司WLP、PLP封装设备在客户端验证顺利-20240304
国内领先的光伏封装胶膜制造商与供应商
长电科技北美存储AI三重驱动中国先进封装龙头拐点已现重点推荐
先进封装+华为，与日月光开展全流程封装测试项目，细分芯片满产月产能将达4万片，这家公司客户包括华为、小米、三星等厂商
消息称日月光获苹果新M4处理器先进封装订单，新品将采用3D先进封装模式，这家公司已推出针对2·5D、3D封装要求的技术平台-20240312
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