南威软件：非公开发行股份事项交流会KeyUpdates-20220803
非公开发行扩产半导体大硅片，竞争力全面提升
变更非公开发行方案，引进战投助力发展
公司非公开发行引入长江先导，2020看好Mini-LED化合物半导体！
重大事项点评：拟非公开发行股票募资2.86亿，助力大宗业务快速发展
非公开发行股票预案公告点评：定增投建新材料项目：“不惧风雨路，踏上新征程”
获准非公开发行不超过200亿元，将提升资本实力
化工行业新材料周报：超6英寸GaN籽晶问世，万盛股份非公开发行获证监会核准
重大事件快评：非公开增发修订稿出台，静待后续项目推进
宝钢包装非公开发行A股获中国宝武批复同意2022年1
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