产品产量持续提高，跃居全球导电型碳化硅衬底市场第二
碳化硅衬底厂商产品质量以及外延片工艺和设备–20230129
3Q24毛利率环比提升8.66pct，8英寸衬底占据先发优势
碳化硅衬底领军企业，实现半导体材料自主可控
业绩稳步提升，看好公司向碳化硅衬底龙头厂商迈进
东尼电子：碳化硅取得重大突破，国际巨头开启国产衬底采购未来可期r
2024年中报点评：半年度量利双增，8英寸衬底业内领先
2024年三季报点评：前三季度收入创新高，8寸衬底率先量产
增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
电子行业化合物半导体系列报告之二，碳化硅：国内衬底厂商加速布局
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