AMB陶瓷衬底放量可期，静待消费电子带动主业复苏
稳步推进产能提升，前瞻性布局8英寸衬底
24年全年扭亏为盈，前瞻性布局12英寸碳化硅衬底
上海临港工厂交付，导电型衬底产能爬坡
2023年中报点评：临港工厂预计提前交付，碳化硅衬底龙头地位稳固
布局碳化硅衬底+外延设备，设备+材料双轮驱动
前道/后道/衬底制造平台化布局，先进封装促“中道设备”需求
3Q24毛利率环比提升8.66pct，8英寸衬底占据先发优势
半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进
产品产量持续提高，跃居全球导电型碳化硅衬底市场第二
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群