沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广
国产AI芯片持续突破，自动驾驶与工业智造成为人工智能重点落地场景
盛科通信U(688702)深度研究报告：国产化高速互联需求快速释放，商用交换芯片龙头核心受益
FY2024Q4业绩点评及业绩说明会纪要：旗舰机型增量及多元化布局驱动业绩超预期，汽车芯片连续多个季度创纪录
电子行业：虚拟电厂政策催化，智能电表芯片行业迎机遇
海光信息信创PC芯片放量推动上调2426年收入增速天风计算机缪欣君团
发改委原则同意公司牵头成立国家先进计算创新中心，目标三年攻克核心芯片
转型IDM模式，实现“芯片设计+晶圆加工”全产业链布局
2023Q1模拟芯片行业跟踪：头部公司被动补库存，部分国内公司进入主动去库存阶段
智能汽车产业研究系列（二）：硬件芯片是智能化方案的基座，软件算法是制约用户体验的核心
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