沃格光电：Intel发布玻璃基板芯片，TGV玻璃基巨量互通技术空间广
电子行业周报：举国体制攻坚克难，国产陶瓷基板砥砺前行
电子行业深度报告：先进封装制造系列一：AI浪潮带动先进封装，封装基板核心载体打开成长空间
2020年半年度报告点评：封装基板客户导入顺利，数通业务有望成为新亮点
4Q23景气修复营收+16％yoy，ABF封装基板投产
公司2023年半年报业绩点评：精密零部件业务Q2营收创新高，国产化覆铜陶瓷基板初获市场认可
2021年前5大氮化铝陶瓷基板企业占据全球73%的市场份额
公司信息更新报告：Q2产销量增长助力业绩环比改善，拟投资20000吨高速通信基板用电子材料项目
北交所信息更新：中标高压电器用氧化铝粉体项目，玻璃基板产业链趋势预计带动行业需求
公司业绩短期承压，看好IC封装基板业务后续成长
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