【申万宏源】分立器件产能靠前，布局先进封装、第三代半导体材料.pdf

2023三季度报告点评：收入环比持续增长，先进封装助力长期发展

硅基OLED+芯片封装+华为，可提供多种Micro OLED晶圆生产设备，MR设备获歌尔、三利谱等客户认可，这家公司与华为有直接合作，子公司设备主要应用于第三代QFN/BGA封装技术

HBM需求大幅增加，看好先进封装及设备材料产业链

AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善

公司信息更新报告：Q3营收单季度历史新高，并表晟碟助力先进封装

公司信息更新报告：业绩稳健增长，看好先进封装+汽车电子领域布局

半导体先进封装行业简析

海外电子报告：日本封装基板行业呈现恢复趋势，中国台湾PCB产业链维持高景气

注册制新股纵览：蓝箭电子，分立器件产能靠前，布局先进封装、第三代半导体材料

存储芯片+先进封装+算力+数据中心+服务器+国企改革！公司合作研发AI智算设备