日本电子封装协会（JIEP）前沿封装技术研讨会反馈（2）
公司信息更新报告：2023Q3短期业绩承压，封装基板注入强劲成长动力
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
龙头宣布全球范围内涨价20_，近期英特尔将其视作下一代先进封装技术的重要材料，目前国产化率不到20_；从库存周期看经济预期何时见底
AIPC产业链化工材料一先进封装材料aipc算力方面应用
先进封装事件点评：新芯股份IPO申请获受理，先进封装有望加速推进
环氧电子封装材料“小巨人”
涂胶显影保持领先，先进封装&化学清洗拓展空间
先进封装引领“后摩尔时代”，国产供应链新机遇
晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局
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