半导体封测领先厂商，先进封装前景可期
参与AMD MI300封测，AI+周期复苏核心标的背景：
封测景气度延续，1H21业绩快速增长
盈利能力攀升，封测景气度有望持续
半导体封测设备行业深度报告：从龙头ASMP看行业景气向上
收购晟碟半导体，加强存储封测布局
国内封测龙头，全面布局先进封装加速成长
底部多次强call，重点关注封测板块机遇事件
四季度景气度不减，看好重资产的封测、制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复
电通微电：深耕集成电路封测领域十余载，2021年归母净利润增长184%
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