半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速
Q1业绩实现高增，多款新品流片成功
摆脱行业下行周期，6nm商用芯片流片成功
重点推荐计算机信半军淳中科技：自研ASIC芯片即将流片，国防军工领
2023年年报点评：收入快速增长，BES2800流片成功
汽车智能化板块动态追踪：计算机行业：“小鹏图灵”流片，华为引望智能上半年扭亏为盈
电子行业周报：端侧AI眼镜持续催化，英伟达B300设计调整将重新流片
横纵向拓展初见成效，自研芯片流片在即，看好视频显控龙头长期发展
事件点评：JM11完成流片封装，国产GPU更进一步
2022年收入同比增长34.5%，首款MCU产品完成流片
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