2024年报及25年一季报点评：业绩符合预期，AI带来PCB机遇+先进封装共振
电子6月周专题（06.17—06.22）：Bumping是先进封装技术的重要基础
2023H1业绩预告点评：业绩拐点已现，周期复苏助力业绩释放，先进封装占比有望提升
半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近
封装基板业务高速增长，新项目建设
电池极片叠卷相争，封装三足鼎立
【干货】2024年半导体先进封装行业产业链全景梳理及区域热力地图
电子行业周报：消费电子IC封装需求疲软将持续至2023年Q1
该技术将重新定义芯片封装的边界，多家科技巨头纷纷跟进这一方案，这家公司已实现相关细分领域技术的全面覆盖
半导体材料：先进封装带动高端基板需求，国产化亟待突破
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群