数通PCB稼动率较低，封装基板需求紧俏
深度报告：全球封装设备龙头，受益算力芯片先进封装增量
电子行业深度报告：大算力时代下先进封装大有可为
24H1业绩承压，封装基板稳步迈进静待花开
产销两旺，多点开花，半导体封装材料打开新空间
电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点240522
优质客户助力业绩高增，定增加码五大封装项目
2024H1营收增长26.61%，封装技术持续突破，功率器件产能大增
先进封装稳步推进，发力汽车电子和HPC
先进封装+存储芯片，布局先进封装关键器件，细分产品大比例应用于存储类芯片中，这家公司···
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