液冷板产能大规模扩张，前瞻布局碳化硅衬底
导电型衬底需求高增，23Q3扭亏为盈
定增57亿建设碳化硅衬底等项目，打造业绩估值增长动力
2024年三季报点评：前三季度收入创新高，8寸衬底率先量产
电子行业化合物半导体系列报告之二，碳化硅：国内衬底厂商加速布局
业绩稳步提升，看好公司向碳化硅衬底龙头厂商迈进
碳化硅衬底领军企业，实现半导体材料自主可控
增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
东尼电子：碳化硅取得重大突破，国际巨头开启国产衬底采购未来可期r
发布业内首款12英寸碳化硅衬底
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