后半周 IC、IM 基差贴水整体收敛
电子行业周报：AI热潮驱动IC设计产业持续向上，2025年AI手机有望出货4亿部
金融期货市场流动性日报：IF、IC资金流出，IH流入
持续投入研发，维持IC测试领先优势
股指期货周度报告：市场如期重新走强 IC率先创年内新高
半导体：台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速
股指期货早报：IF、IH、IC、IM
上半年业绩短期承压，IC载板赋予长期发展动力
电子行业周报：砥砺前行的中国IC设计业，三季度DRAM营收季增16.2％
IC小幅增仓，IF、IH减仓
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