电子行业：英伟达在23年全球前十大IC设计公司中夺冠，华为重回24Q1中国大陆智能手机销量榜首
股指远月合约贴水幅度均加深，IC主动对冲策略表现优异
新股分析：IC设计本土化及RISC~V开源，国产IP龙头迎东风
2022年报点评：22年业绩承压，特种IC、晶圆代工长期增长可期
2021年半年度业绩预告：最耀眼汽车存储IC，迎来收获期
金融期货市场流动性日报：IH、IF资金流入，IC流出
IC设计新品逐步发布，有望加速复苏
电子2023年6月台股营收点评：AI需求有望带动晶圆代工/组装成长，拉货旺季或促IC设计业绩回暖
金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入
金工点评报告：IC、IF、IH、IM基差贴水收敛
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