电子行业周报：半导体结构性缺货依然，联电和环球晶圆6月营收亮眼
科技行业：看好晶圆代工板块估值修复机会
英飞凌推出12英寸氮化镓晶圆，有望降低成本
特种IC加持，12英寸晶圆制造未来可期
2020年三季报点评：经营性业绩符合预期，功率龙头拟布局12英寸车规级晶圆厂
2021年半年度业绩预增点评：业绩符合预期，CIS晶圆级封装龙头稳健增长
英特尔（INTC）：晶圆代工领军人物回归，陈立武出任英特尔新CEO
半导体行业系列专题（七）：晶圆代工：特色工艺蓬勃发展，自主可控成果显著
电子行业简评报告：国产GPU龙头景嘉微斩获订单，英特尔、环球晶圆纷纷扩产
半导体：中芯国际签署天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议，晶圆厂扩产周期逆势加速
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