【华鑫证券】公司事件点评报告：业绩短期承压，切入先进封装材料领域引第二增长曲线.pdf

2023年三季报点评：营收稳健增长，FCBGA封装基板项目顺利推进

IC载板龙头，助力国产先进封装及高算力芯片腾飞

长电科技半年度业绩点评：受益于下游复苏及先进封装布局，公司利润显著提升

照明与封装业务持续景气，盈利能力持续提升

新股艾森股份：先进封装电镀+光刻材料国产替代先行者

新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺

前道Track设备领域龙头，先进封装设备打造第二增长曲

电子周观点：先进封装/消费IC回暖，特斯拉FSD及新车型推进

电子 8 月周报（8.26—8.30）：混合键合封装技术大有可为

光伏封装胶膜行业深度报告：格局清晰、壁垒深厚，铸就光伏行业强贝塔