AI系列深度报告（二）：HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增
今天盘中，据媒体报道：英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约
三大原厂提高先进制程投片，HBM需求持续看增
调协大模型时代存算矛盾的HBM，如何入局其中寻找机会？
美光的HBM先进封装技术在良率和产能方面遇到了哪些具体问题20240806
电子11月周专题：算力需求驱动增长，HBM产业链迎来新机遇
AI服务器推动HBM爆增电话会纪要–20231121
美光科技（MU）：HBM销售顺利，但受消费业务影响指引不及预期
半导体：HBM加速迭代叠加美国限制出口，国产自主可控重要性日益凸显
电子行业周报：HBM+大模型+AIPC，从云到端的AI革命
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