紧盯这一短线分歧结束的信号；30亿美元投向先进封装，美国芯片法案首个重大研发投资计划，这两家公司的新材料都可应用在先进封装上.pdf

工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···

业绩修复强劲，聚焦高性能先进封装

联动科技H客户先进封装平台半导体测试设备核心供应商半导体设备回暖与大客户突

从药用胶塞龙头到药用封装领军者

电子行业周报（2024.03.11-2024.03.15）：存储涨价行情持续发酵，持续看好先进封装板块

电子行业周观点：华为公布倒装芯片封装专利，中国折叠屏手机市场持续保持快速增长

顺周期品种有望景气回升，先进封装有望持续受益AI需求

产品结构持续优化，先进封装助力长远发展

公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量

罗博特科深度报告：并购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，布局硅光+CPO百亿赛道