从PPI见底角度看本轮反攻；AMD算力芯片“MI300”采用3D堆叠和Chiplet技术或将正面迎战英伟达，分析师看好相关设备厂商有望迎来国产渗透+新增需求机遇
新三板策略报告：铂力特和先临三维拟登陆科创板，3D 打印行业怎么看？
3D打印行业报告：消费电子钛浪起，3D打印黎明至
台湾地震或进一步影响台积电CoWoS产能，算力芯片需求大幅提升下，行业年复合增长率逼近40% 这家公司在2·5D、3D堆叠等方面均有布局和储备-20240408
将多个 3D 细胞模型共面嵌入水凝胶中以实现高通量微组织学
3D打印行业深度研究报告：3D打印，消费电子开启大规模应用，成长空间打开
2018Q3季报点评：金属行业洗牌仍在持续，3D玻璃放量趋势更加明确
光学复合材料及裸眼3D专家观点-东吴证券“消费升级+创新周期”手机供应链高峰论坛会议纪要20170608
康得新：研究纪要之四-打造3D、VR、全息显示新生态，引领人类视觉革命20170407
20211029--短视频行业：3D动画短视频研究
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