存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310.pdf

先进封装+5G，正开拓先进封装相关市场及产品，华为是公司重要客户之一，机构净买入这家企业

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这家本土芯片CMP设备龙头已基本覆盖12英寸先进集成电路大生产线-20231024

2016年中报点评：经营情况良好，先进封装逐渐放量

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