2023年度业绩预告点评：业绩环比逐步改善，先进封装业务放量可期
净利Q2环比高增，布局先进封装蓄力长期成长
AI先进材料系列报告之一：先进封装EMC复合增长11%，国产替代正当时
半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至
5G商用龙头地位显著，封装基板国产替代进程加快
24业绩预计扭亏为盈，持续布局多维异构封装
木林森（002745）调研纪要：LED封装龙头优势加强，ledwance整合势头良好
2024年半年报点评：业绩重回高增轨道，发力先进封装未来可期
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