增资合肥露笑半导体,加码扩产碳化硅衬底
电子行业点评报告:加码车规级碳化硅,国产SIC开启新时代
电子行业化合物半导体系列报告之二,碳化硅:国内衬底厂商加速布局
潜龙在渊,碳化硅OBC及高压线束业务逐渐兴起
半导体行业深度报告:海外观察系列八:从安森美战略转型看碳化硅供需平衡表
先进封装+第三代半导体+存储,建成了国内顶级2·5D 3D封装平台,碳化硅自动化产线实现规模量产,这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
碳化硅行业交流系列二–20231225
TMT硬件行业深度:碳化硅:搭乘新能源发展东风
晶体生长设备龙头,碳化硅培育增长新曲线
24Q1延续高增态势,800V时代碳化硅龙头高速启航