科技周观察：关注国内IC设计板块的生态建设进展
半导体芯片设计板块下跌速评大家好，今天IC设计板
品种基差变动分化，IC与IM季月基差上行
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
IC、IF、IH、IM基差整体收敛
金融期货市场流动性日报：IF、IC资金流出，IH流入
24业绩预计高增，持续打造平台化/多品类IC公司
库存持续去化叠加AI需求带动，23Q3前十IC设计厂合计营收创新高
IC增值分销与物联网模块企业研究
半导体：IC设计公司中报总结：业绩开始改善，周期拐点已至
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