全球LED龙头，加速扩张化合物半导体业务版图
新材料产业周报：英伟达推出H200芯片，鼎龙股份半导体先进封装材料项目稳步推进
英飞凌：19Q4业绩说明会关键看点-服务器需要5-7倍功率半导体，风电和太阳能会率先使用SiC-20200309
半导体系列跟踪：华为鸿蒙利好频出，本周关注GTC、SEMI大会
华泰：沙龙纪要-有色李斌团队知是力专家第一讲：半导体及其材料体系梳理20171201
美国经济数据疲软，叠加美国加大对华半导体制裁，锡价大幅回落
板块上涨趋势延续，关注半导体设计底部布局机遇
2022H1扣非净利润增1亿扭亏为盈，300mm半导体硅片贡献业绩增量
中国半导体晶圆代工：周期切换中的2Q23业绩思考
重大事项点评：收购NWF保障产能供给，半导体业务持续布局
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