半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
净利Q2环比高增，布局先进封装蓄力长期成长
AI先进材料系列报告之一：先进封装EMC复合增长11%，国产替代正当时
5G商用龙头地位显著，封装基板国产替代进程加快
24业绩预计扭亏为盈，持续布局多维异构封装
华海清科：营收净利同步增长，平台型战略+先进封装持续深化
2024年半年报点评：业绩重回高增轨道，发力先进封装未来可期
LED封装、照明双龙头，进军深紫外半导体领域
电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至
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