业绩环比改善明显，以“ADC+MCU”为基础深耕多领域
经营韧性显现，发挥MCU+及BMS+优势加强产品深及广度
存储业务砥砺前行，MCU业务方兴未艾
兆易创新首次覆盖报告：AI+国产替代双驱，NOR + MCU龙头再启航
2023年三季报点评：鸿蒙生态优势领先，“MCU+ADC”新品发力
峰岹科技(688279)首次覆盖：高性能“自研内核”电机MCU领导者，登岧嶤之“小巨人”
业绩高速增长，MCU+PMIC构建产品护城河
乐鑫科技（688018）：小而美的物联网WIFI MCU新锐，AI-IOT时代迎发展良机
2023年中报点评：短期业绩承压，车载MCU全方位布局蓄力长期成长
MCU放量，芯片业务收入高增
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