2024年三季报点评：业绩短期承压，静待封装基板放量
公司信息更新报告：公司业绩同环比高增，AI PCB及封装基板快速放量
电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车
半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角
亚太地区电子设备和仪器行业亚洲科技：启动ABF基板领域
投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化
康宁业务和营运点评及供应链分析-3Q17海外电子营运和供应链剖析系列 4：玻璃基板ASP降幅趋缓，或影响玻璃盖板企业毛利
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
台湾科技行业月度数据库报告第六期（2023年5月）：5月行业整体营收继续承压，陶瓷基板、背光模组细分赛道表现良好
兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军
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