国君电子|新芯股份IPO申请获受理,先进封装有望加速推进
半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破
一周解一惑系列：半导体封装测试设备及市场空间梳理
芯片封装华为，细分设备国内市占率超7成，在多个领域为华为提供定制设备及配套技术服务，这家公司设备可满足存储芯片和算力芯片先进封装工艺要求
点评报告：2024Q4营收规模超百亿，先进封装盈利能力有望提升
23Q3收入环比高增，先进封装助力长期成长
Q2营收环比增长，加码先进封装二期具备一站式交付能力
投资价值分析报告：彻骨寒后香自来，全球封装设备龙头再放异彩
事件点评：JM11完成流片封装，国产GPU更进一步
电子11月周专题：先进封装空间广阔，国产设备加速提升
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