涉及卫星通信、华为、CPO、汽车电子等诸多概念，业绩连续多年增长，一季度业绩超预期
2023年中国光模块行业技术趋势分析 CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案【组图】
HPC和AI给CPO带来新机会，卫星通信有望加速发展
通信行业周报（20240909-20240915）：硅光及CPO趋势明显，OpenAI发布全新AI大模型
工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家···
CPO+光芯片，已发布1·6T光模块产品，并推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块，这家公司客户对800G和400G的订单持续增加
跨年题材? HBM距离成为下一个CPO还有多远;华为鸿蒙智行官网正式上线，这家公司与华为签署全面深化合作协议智能驾驶专项合作备忘录，另一家公司为问界m7、m9提供配套
玻璃基板助力CPO
边缘算力+CPO，800G光模块已小批量发货，产品收益于AI算力需求提升，于微软、META等多个超算公司合作，机构净买入这家企业
基于硅光和CPO技术的光模块市场预测
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