半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇
存储巨头斥资10亿美元加码先进封装业务，HBM快速迭代下，这一关键“新技术”成为设备材料发力点，这家公司已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，相关设备处于国内领先地位-20240310
凯格精机(301338)首次覆盖报告：锡膏印刷设备龙头，开拓点胶及封装设备
先进封装设备行业深度：先进封装推动设备需求高增，国产设备迎发展良机
半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即
2018年业绩快报点评：小间距封装持续景气，白光封装和LED芯片业务相对疲软
业绩超预期，有望打造先进封装平台型企业
2024年报及25年一季报点评：业绩符合预期，AI带来PCB机遇+先进封装共振
电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现
电子行业周报：全球半导体市场蓬勃发展，三星加码先进封装
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