前道设备快速放量，多重曝光&Chiplet趋势开启新格局
Chiplet+大基金+芯片+第三代半导体+华为+比亚迪！IDM龙头与大基金共同投建先进封装项目
国内半导体IP龙头，chIPlet、RISC-v、丰富IP有望持续受益大算力时代需求
Chiplet专家交流电话会纪要–20230414
电子设备行业专题研究：Chiplet与先进封装共塑后摩尔时代半导体产业链新格局
高端电子上游材料配套“排头兵”，公司受益于Chiplet等先进封装渗透、IC载板+PET铜箔+光伏镀铜下游应用拓展，分析师看其技术稀缺性优势明确
Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益
通信电子行业周观点第54期：举国体制打造安全发展，Chiplet将成破局关键
高阶平台持续扩张，Chiplet驱动先进封装加速增长
牛亚文：应用牵引，Chiplet赋能新型信息基础设施思考与展望
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