【电报解读】全国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产，机构预计全球碳化硅功率器件市场规模5年增长4倍，这家公司细分产品市占率稳居全球前三.pdf

先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产

签署新能源车主驱《战略采购意向协议》，碳化硅业务加速推进

碳化硅切片机交流精华【东吴机械】8寸片进展：国

碳化硅衬底领军企业，实现半导体材料自主可控

晶盛机电点评报告：光伏业绩承压，期待半导体、碳化硅业务提速

东尼电子：碳化硅取得重大突破，国际巨头开启国产衬底采购未来可期r

发布业内首款12英寸碳化硅衬底

宽禁带半导体行业深度：碳化硅与氮化镓的兴起与未来

台积电预计行业2023H1供应链库存见底，国产碳化硅频获大单

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