先进封装+第三代半导体+存储,建成了国内顶级2·5D 3D封装平台,碳化硅自动化产线实现规模量产,这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
签署新能源车主驱《战略采购意向协议》,碳化硅业务加速推进
碳化硅切片机交流精华【东吴机械】8寸片进展:国
碳化硅衬底领军企业,实现半导体材料自主可控
晶盛机电点评报告:光伏业绩承压,期待半导体、碳化硅业务提速
东尼电子:碳化硅取得重大突破,国际巨头开启国产衬底采购未来可期r
发布业内首款12英寸碳化硅衬底
宽禁带半导体行业深度:碳化硅与氮化镓的兴起与未来
台积电预计行业2023H1供应链库存见底,国产碳化硅频获大单
碳化硅行业观点更新