国内PCB领先企业，IC载板国产化景气度上升
水平沉铜产品贡献稳定营收，加大研发进军ABF载板等高端领域
AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产
玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板
深南电路（002916）：业绩高增，看好公司载板布局
PCB技术领先者，引领IC载板国产化进程
先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向
电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切
电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车
公司信息更新报告：逆势扩张IC载板业务，坚定中长期发展目标
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