公司信息更新报告：逆势扩张IC载板业务，坚定中长期发展目标
电子行业深度研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切
产能扩充，长期看好公司IC载板布局
兴森科技：短期业绩承压，长期仍看好IC载板业务
22年三季报点评：需求疲软Q3业绩承压，外延收购加码布局半导体陶瓷载板
通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上
IC载板国产化有望成为公司下一个接力点
稳步推进半导体战略，持续看好载板龙头稳健发展
半年报点评：PCB静待行业回暖，陶瓷衬底、IC载板稳步推进
收购普诺威35%股权，成立南通崇达进军IC载板
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