先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向
产能扩充，长期看好公司IC载板布局
兴森科技：短期业绩承压，长期仍看好IC载板业务
22年三季报点评：需求疲软Q3业绩承压，外延收购加码布局半导体陶瓷载板
稳步推进半导体战略，持续看好载板龙头稳健发展
IC载板国产化有望成为公司下一个接力点
通信行业点评报告：载板供需缺口仍将存在，持续看好行业景气度稳步向上
玻璃基IC载板助力公司打开业务天花板
AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产
水平沉铜产品贡献稳定营收，加大研发进军ABF载板等高端领域
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