【国信证券】拟科创板上市，特色工艺晶圆代工龙头成长有望再提速.pdf

中国半导体晶圆代工：估值面先于基本面触底，迎来Beta上行机遇期

电子行业周报：持续追踪华为三折叠手机进展，24Q3晶圆代工产能利用率有望进一步改善

汇丰研究降中芯国际评级至减持升目标价至35港元汇丰研究发表报告指二级晶圆

中国半导体晶圆代工：维持2024年基本面上行形态

“特种IC+晶圆制造”双轮驱动，募

2024Q4晶圆代工价格趋稳求涨，2025全球晶圆代工产值年增20%

建设6英寸SiC晶圆产线，构建SiC IDM能力！

晶圆代工厂产能低位运行，MLCC供应商扩大车用产品产能

公司动态点评：业绩持续高增长，CMP设备及晶圆再生业务持续发力

1Q22营收再创历史新高，特色工艺晶圆代工高景气持续