鹤21转债申购价值分析：高性能纸基材料龙头
事件点评：拟在上海建设高性能高分子改性材料项目
2024年中国化工新材料供给市场分析 高性能材料自给率有待提升【组图】
微软正开发英伟达网卡的替代品；世界最快大模型Groq登场，自研LPU是英伟达GPU 10倍，该公司拥有大容量Flash、SRAM以及高性能高适配型MCU系列新品
2024年中国智能终端高性能国产合封芯片行业发展现状分析 2023年行业市场规模达5.5亿元【组图】
电力设备与新能源行业周报：地方性补贴持续出台，高性能电池进展顺利
24Q2业绩显著提升，AI芯片带动高性能封装增长
峰岹科技(688279)首次覆盖：高性能“自研内核”电机MCU领导者，登岧嶤之“小巨人”
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非晶合金行业深度报告：高性能软磁材料，充分受益于节能减排和需求升级
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