3Q业绩彰显龙头能力，持续成长可期
TMT一周谈之电子：3Q业绩综述，半导体维持高景气
并表中安广源，3Q扣非净利高增长
前3Q净利润同比增长39%，合同负债逐季增加预示下游高景气
Expecting inline 3Q revenue growth with upside coming from bottom line
3Q符合预期，4Q业绩受Meta拖累
3Q营收同比增长，SAP助力项目管理
3Q业绩超预期，车流量强劲增长
2024年三季报点评：3Q业绩短期承压；建设粉末基地提升综合实力
行业逆风及新品节奏影响，3Q承压
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