电子行业周报：功率半导体板块业绩回暖，国内晶圆代工恢复动能强劲
实控人变更，助力半导体业务加速发展
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段-20240201
汽车智能化程度不断提高，激光雷达和车用半导体国产替代加速
半导体行业月度报告：1-2月经营公告数据显示行业运营良好
金融工程基金市场和组合周报：外盘风险偏好下行，股债基涨跌分化，半导体行业ETF上报
2024年中报点评：光伏及半导体设备研发创新持续，新材料业务规模快速提升
电子元器件：美国对华芯片出口管制加码，半导体设备国产化有望加速
半导体行业：封测板块业绩大幅上修，各厂商半年报预期亮眼
周观点：激光+消费设备左侧机会显现，半导体+光伏设备仍为最强右侧品种
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