【东方财富】电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐.pdf

短期承压，长期看好公司IC载板布局

天风：IC载板交流会纪要20210729

业绩逐季加速，5G及IC载板开花结果

IC载板龙头，引领国产替代

2024Q1业绩逐步恢复，加大ABF载板建设促进国产化进程加快

22年业绩符合预期，封装载板业务长期向好

重点公司跟踪深南电路洲明科技德明利深南电路载板作为先

长江电子杨洋团队深南电路深度研究内资PCB龙头布局载板引领高端

首次覆盖报告：IC载板拐点已现，公司迎来新一轮成长

PCB业务平稳增长，IC载板能力突破