先进封装行业新技术前瞻专题系列（七）：CoWoS五问五答
电子周观点：持续关注先进封装、小米汽车产业链
电子行业周报：先进封装有望拉动封测板块回暖，算力基础设施迎来布局新时点
分立器件产能靠前，布局先进封装、第三代半导体材料
23Q2营收环比提升，周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长
事件点评：JM11完成流片封装，国产GPU更进一步
20Q4 行情低点已过，封装基板业务高增
深化AMD合作，先进封装助力新台阶
年报点评：持续优化业务结构，专注于先进封装技术创新
先进封装稳步推进，发力汽车电子和HPC
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