兴森科技：拟收购北京揖斐电，加码HDI/SLP/模组类封装基板，进军
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
台湾科技行业月度数据库报告第六期（2023年5月）：5月行业整体营收继续承压，陶瓷基板、背光模组细分赛道表现良好
天风新材料玻璃基板专家交流要点玻璃基板的发展现状随着半
台湾科技行业月度数据库报告第八期（2023年7月）：7月指纹、陶瓷基板赛道表现良好
2023年三季报点评：营收稳健增长，FCBGA封装基板项目顺利推进
印制电路板行业深度报告：封装基板：产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远
半导体行业专题研究：芯片高性能趋势演进下，玻璃基板有望崭露头角
台湾科技行业月度数据库报告第九期（2023年8月）：8月指纹、陶瓷基板、模拟设计赛道表现良好
投资60亿封装基板新项目，加速IC材料国产化
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