AI系列深度报告（二）：HBM：高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增
规模效应显现，单Q3利润重回高增
中银电子深南2024年报点评2024业绩高增24Q4受结构及费用略有拖累
Q2业绩持续高增，新品储备丰富助力未来增长
业绩同比高增，矿产金成本进一步优化
装机高增兑现盈利，十四五目标国际一流
营收高增，海外亮眼，成本改善有望释放弹性
安防招投标数据跟踪及展望（2019年2月）：1-2月安防中标维持高增，看好边缘计算持续落地
物管商管携手高增，数字化有望创新增
Q1营收高增，期待并购整合效果释放
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