半导体行业深度报告：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇
封测景气度延续，1H21业绩快速增长
参与AMD MI300封测，AI+周期复苏核心标的背景：
半导体封测领先厂商，先进封装前景可期
2021年经营情况简报点评：盈利能力持续释放，封测龙头行稳致远
封测周期逐步触底，先进封装引领未来增长
底部多次强call，重点关注封测板块机遇事件
四季度景气度不减，看好重资产的封测、制造在需求拉动下的ROE回升带来PB修复
盈利能力攀升，封测景气度有望持续
半导体封测设备行业深度报告：从龙头ASMP看行业景气向上
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