晶圆减薄的方式为单面（背面）减薄，包括转台式磨削和硅片旋转磨削两种
数据来源：《单晶硅片超精密磨削技术与设备》，东吴证券研究所
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图表属性
- 数据类型：其他
- 行业分类：工业制造
- 发布日期：2024-04-15
- 文件格式：PNG、XLSX